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红外额温计设计方案简介/额温枪抄板破解

非接触式红外额温计是一种利用现代传感器测量技术、微电子技术等技术手段对被测对象进行温度测量的新型仪器。当红外额温计对准并靠近被测对象至数字接近式传感器检测的有效距离时,按下电源/测量键,并保持若干秒,则红外额温计内部的红外传感器模块就会进行温度采集,并转化为电信号,随之将电信号转换为数字信号,而后通过通信接口传输到单片机。单片机通过数字温度传感器采集当前环境温度对传输的温度数字信号进行相应温度补偿处理,并把修正后的温度作为当前记录编号存储,同时判断该温度所处的LCD背光范围,从而进行相应的背光显示:(35.0-37.4℃)体温正常绿色背光、(37.5-37.9℃)体温偏高黄色背光、(38-42.9℃)体温超高红色背光,若体温异常同时还会进行“嘀嘀嘀嘀嘀”报警,最后语音播报当前温度。当超过30 秒不使用,自动进入低功耗模式省电。 本非接触式红外额温计方案由超低功耗、高安全性的MCU:RJM8L151、电源模块、按键模块、红外传感器模块、温度传感器(模块)、数字接近式传感器模块、环境温度传感器、语音模块、喇叭及LCD显示模块组成。 1.微控制器MCU 采用武汉瑞纳捷电子技术有限公司推出的超低功耗、高安全性的RJM8L151系列MCU。该芯片具备出色的运行和待机功耗表现,支持4路IO唤醒芯片,内部集成了12位高精度逐次逼近型ADC、2通道的多功能比较器、定时器、实时时钟(RTC)、看门狗定时器(WDT)、电源可编程电压检测(PVD)、中断控制器、硬件真随机数发生器、AES/DES/SM4硬件加密引擎及通信接口:UATR、SPI、IIC、GPIO、ISO7816、JTAG等模块,具有性价比高、存储容量大、安全性高,功耗低、接口丰富等特点。芯片支持采用KeiluVision或IAR集成开发环境开发调试应用代码。RJM8L151系列安全MCU的硬件框图如下图所示: 2.电源模块 采用2节AAA规格的干电池供电,利用电压转换芯片维持电源模块的输出电压,以保证MCU、红外传感器、数字接近型传感器、语音芯片、LCD屏等模块在电池电压下降的情况下正常稳定工作。 3.传感器模块 A)采用集成红外感应模块,模块包括红外热电堆传感器和专用处理芯片,优点是电路稳定、接口简单、便于调试,不足是价格较高。传感器信号可选用MLX90614、HMS K1C1 F5.5以及10TP583T等,其中举例如下: 红外传感器MLX90614的红外感应部分为81101热电单元, 81101为红外热电堆传感器,其接收目标物体的红外辐射信号,然后通过内部DSP信号处理专用集成芯片MLX90302与17-bit ADC进行信号放大,信号处理等过程,由 PWM或SMBus方式输出(与标准速度IIC兼容)测量精度可达0.2%,测量速度快,低功耗MLX90614支持睡眠模式。数字温度传感器主要用于测环境温度,以便红外传感器作温补提升精度,数字接近型传感器用来检测测温时的有效距离 B)采用热电堆传感器+外围电路,优点是成本较低,不足是小信号放大和处理电路、温度补偿电路需要仔细设计和调试,产品设计周期较长。传感器信号可选用MTP10-B7F55、RTP678等、其中举例如下: 采用桑尼奇的MTP10-B7F55,可以实现快速、高精度测温,其内置NTC可以实现环境温度测量来进行温补以提升精度,其应用方式可以灵活选择。 4.按键模块 设计包含5个独立按键,分别为电源/测量键、SET键、UP键、DOWN键、MODE键,其中前4个键都有休眠唤醒功能。 5.LCD显示模块 采用RFD-TA20001ZT-11来显示当前温度、当前记忆温度、测量模式、电池状态、语音开关状态等信息。 额温枪抄板破解联系电话:0755-29660605 13430968836(微信) QQ:1160962652

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如何自制电路板?6种方法都教给你了!

方法一 1.将敷铜板裁成电路图所需尺寸。 2.把蜡纸放在钢板上,用笔将电路图按1:1刻在蜡纸上,并把刻在蜡纸上的电路图按电路板尺寸剪下,剪下的蜡纸放在所印敷铜板上。取少量油漆与滑石粉调成稀稠合适的印料,用毛刷蘸取印料,均匀地涂到蜡纸上,反复几遍,印制板即可印上电路。这种刻板可反复使用,适于小批量制作。 3.以氯酸钾1克,浓度15%的盐酸40毫升的比例配制成腐蚀液,抹在电路板上需腐蚀的地方进行腐蚀。 4.将腐蚀好的印制板反复用水清洗。用香蕉水擦掉油漆,再清洗几次,使印制板清洁,不留腐蚀液。抹上一层松香溶液待干后钻孔。 方法二 1.制印板图。把图中的焊盘用点表示,连线走单线即可,但位置、尺寸需准确。 2.根据印板图的尺寸大小裁制好印板,做好铜箔面的清洁。 3.用复写纸把图复制到印板上,如果线路较简单,且制作者有一定的制板经验,此步可省略。 4.根据元件实物的具体情况,粘贴不同内外径的标准预切符号(焊盘);然后视电流大小,粘贴不同宽度的胶带线条。对于标准预切符号及胶带,电子商店有售。预切符号常用规格有D373(0D-2.79,ID-0.79),D266(0D-2.00,ID-0.80),D237(OD-3.50,ID-1.50)等几种,最好购买纸基材料做的(黑色),塑基(红色)材料尽量不用。胶带常用规格有0.3、0.9 、1.8、 2.3、 3.7等几种。单位均为毫米。 5.用软一点的小锤,如光滑的橡胶、塑料等敲打图贴,使之与铜箔充分粘连。重点敲击线条转弯处、搭接处。天冷时,最好用取暖器使表面加温以加强粘连效果。 6.放入三氯化铁中腐蚀,但需注意,液温不高于40度。腐蚀完后应及时取出冲洗干净,特别是有细线的情况。 7.打眼,用细砂纸打亮铜箔,涂上松香酒精溶液,凉干则制作完毕了。这种印制板的质量很接近正规的印制板。0.3毫米胶带可在IC两脚之间穿越,可大大减少板正面的短跳线以省事、省时间。 方法三 将漆片(即虫胶,化工原料店有售)一份,溶于三份无水酒精中,并适当搅拌,待其全部溶解后,滴上几滴医用紫药水(龙胆紫),使其呈现一定的颜色,搅拌均匀后,即可作为保护漆用来描绘电路板。 先用细砂纸把敷铜板擦亮,然后采用绘图仪器中的鸭嘴笔(或圆规上用来画图形的墨水鸭嘴笔),进行描绘,鸭嘴笔上有调整笔划粗细的螺母,笔划粗细可调,并可借用直尺、三角尺描绘出很细的直线,且描绘出的线条光滑、均匀,无边缘锯齿,给人以顺畅、流利的感觉;同时,还可以在电路板的空闲处写上汉字、英语、拼音或符号。 描绘出的线条,若向周围浸润,则是浓度太小,可以加一点漆片;若是拖不开笔,则是太稠了,需滴上几滴无水酒精。万一描错了也没关系,只要用一小棍(火柴杆),做一个小棉签,蘸上一点无水酒精,即可方便地擦掉,然后重新描绘即可。一旦电路板图绘好后,即可在三氯化铁溶液中腐蚀。电路板腐蚀好后,去漆也很方便,用棉球蘸上无水酒精,就可以将保护漆擦掉,略一晾干,就可随之涂上松香水使用。 由于酒精挥发快,配制好的保护漆应放在小瓶中(如墨水瓶)密封保存,用完后别忘了盖上瓶盖,若在下次使用时,发现浓度变稠了,只要加上适量无水酒精即可。 方法四 把即时贴粘在敷铜板的铜箔上,然后在贴面上绘制好电路,再用刻刀刻透贴面层,形成所需电路,揭去非电路部分最后用三氯化铁腐蚀或电流电解法就可以制作出较理想的电路板。 腐蚀温度可在55℃左右进行,腐蚀速度较快。腐蚀好的电路板用清水冲洗干净,揭去电路上的即时贴,打好孔,擦干净涂上松香酒精溶液以备使用。 方法五 1.根据电路原理图中所用的元件形状和印刷板面积的大小合理安排元件的密度和各元件的位置。确定元件位置应按照先大后小、先整体后局部的原则进行,使电路中相邻元件就近放置,排列整齐均匀。2.各元件之间的连接导线在拐弯处和两线相交处不能拐直角,须用曲线过渡,也不能相互交叉和迂回太远。有些导线实在做不到这一点时,可以考虑在印刷板的反面印制导线,再用穿钉与正面电路连接,或在焊接元件时另外用绝缘导线连接。3.输入部分和输出部分距离远一些为好,以免互相干扰。方法六 “亚印刷”法制作印刷电路板,方法如下: 1、在打印机上将电路板图按1∶1的比例打印在80克复印纸上。手工绘制也可以,但底纸要平整。 2、找一台传真机,将机里的传真纸取出,换上热熔塑膜。把电路图放入传真机入口,利用传真机的复印键,将线路图复制在热熔塑膜上。这时印刷电路板的“印刷原稿”就做好了。 3、用双面胶带纸将制好图的塑膜平整地贴在敷铜板上。注意要平整,不能起皱,胶带纸不能遮住熔化部分,否则影响线路板的制作效果。 4、用漆刷将油漆均匀地刷在塑膜上,注意:不能往复地刷,只能顺着一个方向依次刷,否则塑膜一起皱,铜板上的线条就会出现重叠。待电路图全被刷遍,小心地将塑膜拿掉。这时一块印刷线路板就印刷好了。待干后,即可腐蚀了。 如要印制多块,可做一个比电路板大一点的木框,将丝网平整地敷在木框上,固定好。再用双面胶带纸将定好影的塑膜贴在丝网下面。将敷铜板放在桌上,合上丝网架(印刷图与敷铜板要左右对齐),用漆刷将漆顺一个方向依次刷好,拿掉网架。印刷电路板就印好了。如有缺陷,可用油漆和竹片修改。

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布线工程师超详细的PCB设计攻略

一般PCB基本设计流程如下:前期准备->PCB结构设计->PCB布局->布线->布线优化和丝印->网络和DRC检查和结构检查->制版。 第一:前期准备。 这包括准备元件库和原理图。“工欲善其事,必先利其器”,要做出一块好的板子,除了要设计好原理之外,还要画得好。在进行PCB设计之前,首先要准备好原理图SCH的元件库和PCB的元件库。元件库可以用protel(很多电子老鸟当时都protel)自带的库,但一般情况下很难找到合适的,最好是自己根据所选器件的标准尺寸资料自己做元件库。原则上先做PCB的元件库,再做SCH的元件库。PCB的元件库要求较高,它直接影响板子的安装;SCH的元件库要求相对比较松,只要注意定义好管脚属性和与PCB元件的对应关系就行。PS:注意标准库中的隐藏管脚。之后就是原理图的设计,做好后就准备开始做PCB设计了。 第二:PCB结构设计。 这一步根据已经确定的电路板尺寸和各项机械定位,在PCB 设计环境下绘制PCB板面,并按定位要求放置所需的接插件、按键/开关、螺丝孔、装配孔等等。并充分考虑和确定布线区域和非布线区域(如螺丝孔周围多大范围属于非布线区域)。 第三:PCB布局。 布局说白了就是在板子上放器件。这时如果前面讲到的准备工作都做好的话,就可以在原理图上生成网络表(Design-> Create Netlist),之后在PCB图上导入网络表(Design->Load Nets)。就看见器件哗啦啦的全堆上去了,各管脚之间还有飞线提示连接。然后就可以对器件布局了。一般布局按如下原则进行: ①. 按电气性能合理分区,一般分为:数字电路区(即怕干扰、又产生干扰)、模拟电路区(怕干扰)、功率驱动区(干扰源); ②. 完成同一功能的电路,应尽量靠近放置,并调整各元器件以保证连线最为简洁;同时,调整各功能块间的相对位置使功能块间的连线最简洁; ③. 对于质量大的元器件应考虑安装位置和安装强度;发热元件应与温度敏感元件分开放置,必要时还应考虑热对流措施; ④. I/O驱动器件尽量靠近印刷板的边、靠近引出接插件; ⑤. 时钟产生器(如:晶振或钟振)要尽量靠近用到该时钟的器件; ⑥. 在每个集成电路的电源输入脚和地之间,需加一个去耦电容(一般采用高频性能好的独石电容);电路板空间较密时,也可在几个集成电路周围加一个钽电容。 ⑦. 继电器线圈处要加放电二极管(1N4148即可); ⑧. 布局要求要均衡,疏密有序,不能头重脚轻或一头沉

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STM8系列单片机命名规则

STM8命名规则示列:STM8S005K6T6Cxxx 代表的意义为: 超值型 STM8内核(可以理解为8位51增强型内核)MCU,LQFP-32封装,32KB FLASH容量,温度范围-40℃-85℃;(工业级) 具体分解如下: STM8S005K6T6CXXX 1.产品系列: STM8单片机包括以下几个系列: STM8: 8位MCU; STM8A:8位自动MCU; STM8T:8位触摸感应MCU; STM8TL:8位触摸感应低电压MCU; 2.产品类型: S:标准型; L:低电压型; 3.产品子系列: 005:超值型STM8S005X,速度16MHz; 051:超低压ULTRA串口; 052:带LCD; 007:ARM3超值型,速度24 MHz; 00x:超值型; 003:子系列; 105:基本型STM8S1005X; 10X:基本型; 103:子系列; 207:中间层的外围设定; 208:所有层的外围设定; 903:903子系列; 151:超低压ULTRA串口; 152:超低压ULTRA串口带LCD; 101:子系列; 4.管脚数 F:20PIN;G:28PIN;K:32PIN;S:44PIN;C:48PIN;R:64PIN;M:80PIN; 5.Flash存存容量 1:2KB flash;(小容量); 2:4KB flash;(小容量); 3:8KB flash;(小容量); 4:16KB flash;(小容量); 6:32KB flash;(小容量); 8:64KB flash;(中容量); B:128KB flash;(中容量); C:256KB flash;(大容量); D:384KB flash;(大容量);…

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四大主流的芯片封装方式

一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为集成电路,封装过程是必须经历的一步。随着市场对智能化、微型化的要求,芯片在设计和制造上的要求越来越高,在封装技术的选择上也有很多的学问,如采用不同的方式意味着成本、尺寸和质量的区别。那么芯片封装的主流方式有哪些呢? 四大主流的芯片封装方式各有什么特点? 一、DIP双列直插式 DIP是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然,也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心,以免损坏引脚。 这种方式的特点是适合在PCB上穿孔焊接,操作方便,同时封装面积与芯片面积之间的比值较大,故体积也较大。如Intel系列的CPU中8088就采用这种封装形式,缓存(Cache)和早期的内存芯片也是这种封装形式。 二、组件封装式 PQFP封装的芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式,其引脚数一般在100个以上。用这种形式封装的芯片必须采用SMD将芯片与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔,一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点,即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片,如果不用专用工具是很难拆卸下来的。 PFP方式封装的芯片与PQFP方式基本相同。唯一的区别是PQFP一般为正方形,而PFP既可以是正方形,也可以是长方形。 这种方式特点是适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线,高频使用、操作方便、可靠性高,同时芯片面积与封装面积之间的比值较小。Intel系列CPU中80286、80386和某些486主板采用这种封装形式。 四大主流的芯片封装方式各有什么特点? 三、PGA插针网格式 PGA芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针,每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。根据引脚数目的多少,可以围成2-5圈。安装时,将芯片插入专门的PGA插座。为使CPU能够更方便地安装和拆卸,从486芯片开始,出现一种名为ZIF的CPU插座,专门用来满足PGA封装的CPU在安装和拆卸上的要求。 ZIF是指零插拔力的插座。把这种插座上的扳手轻轻抬起,CPU就可很容易、轻松地插入插座中。然后将扳手压回原处,利用插座本身的特殊结构生成的挤压力,将CPU的引脚与插座牢牢地接触,绝对不存在接触不良的问题。而拆卸CPU芯片只需将插座的扳手轻轻抬起,则压力解除,CPU芯片即可轻松取出。 它的特点是插拔操作更方便,可靠性高,可适应更高的频率。Intel系列CPU中,80486和Pentium、Pentium Pro均采用这种封装形式。 四、BGA球栅阵列式 随着集成电路技术的发展,对集成电路的封装要求更加严格。这是因为封装技术关系到产品的功能性,当IC的频率超过100MHz时,传统封装方式可能会产生所谓的“CrossTalk(串扰)”现象,而且当IC的管脚数大于208 Pin时,传统的封装方式有其困难度。因此,除使用PQFP封装方式外,现今大多数的高脚数芯片封装技术。BGA一出现便成为CPU、主板上南/北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。 随着全球电子产品个性化、轻巧化的需求蔚为风潮,封装技术已进步到CSP。它减小了芯片封装外形的尺寸,做到裸芯片尺寸有多大,封装尺寸就有多大。即封装后的IC尺寸边长不大于芯片的1.2倍,IC面积只比晶粒大不超过1.4倍。

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从设计到封装,半导体是如何制作的?

0 一、复杂繁琐的芯片设计流程 芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样,先有晶圆作为地基,再层层往上叠的芯片制造流程后,就可产出必要的 IC 芯片(这些会在后面介绍)。然而,没有设计图,拥有再强制造能力都没有用,因此,建筑师的角色相当重要。但是 IC 设计中的建筑师究竟是谁呢?本文接下来要针对 IC 设计做介绍。 在 IC 生产流程中,IC 多由专业 IC 设计公司进行规划、设计,像是联发科、高通、Intel 等知名大厂,都自行设计各自的 IC 芯片,提供不同规格、效能的芯片给下游厂商选择。因为 IC 是由各厂自行设计,所以 IC 设计十分仰赖工程师的技术,工程师的素质影响着一间企业的价值。然而,工程师们在设计一颗 IC 芯片时,究竟有那些步骤?设计流程可以简单分成如下。 设计第一步,订定目标 在 IC 设计中,最重要的步骤就是规格制定。这个步骤就像是在设计建筑前,先决定要几间房间、浴室,有什么建筑法规需要遵守,在确定好所有的功能之后在进行设计, 这样才不用再花额外的时间进行后续修改。IC 设计也需要经过类似的步骤,才能确保设计出来的芯片不会有任何差错。 规格制定的第一步便是确定 IC 的目的、效能为何,对大方向做设定。接着是察看有哪些协定要符合,像无线网卡的芯片就需要符合 IEEE 802.11 等规范,不然,这芯片将无法和市面上的产品相容,使它无法和其他设备连线。最后则是确立这颗 IC 的实作方法,将不同功能分配成不同的单元,并确立不同单元间连结的方法,如此便完成规格的制定。 设计完规格后,接着就是设计芯片的细节了。这个步骤就像初步记下建筑的规画,将整体轮廓描绘出来,方便后续制图。在 IC 芯片中,便是使用硬体描述语言(HDL)将电路描写出来。常使用的 HDL 有 Verilog、VHDL 等,藉由程式码便可轻易地将一颗 IC 地功能表达出来。接着就是检查程式功能的正确性并持续修改,直到它满足期望的功能为止。 ▲ 32 bits 加法器的 Verilog 范例 有了电脑,事情都变得容易 有了完整规画后,接下来便是画出平面的设计蓝图。在 IC…

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英特尔发布全新工具,推进先进芯片封装技术

在本周于旧金山举办的SEMICON West大会上,英特尔的工程技术专家们介绍了英特尔先进封装技术的最新信息,并推出了一系列全新基础工具,包括将EMIB和Foveros技术相结合的创新应用,以及全新的全方位互连(ODI, Omni-Directional Interconnect)技术。英特尔的全新封装技术将与其世界级制程工艺相结合,助力客户释放创新力,走向计算新时代。 英特尔公司集团副总裁兼封装测试技术开发部门总经理Babak Sabi表示:“我们的愿景是利用先进技术将芯片和小芯片封装在一起,达到单晶片系统级芯片的性能。异构集成技术为我们的芯片架构师提供了前所未有的灵活性,使之能够在新的多元化模块中将各种IP和制程技术与不同的内存和I/O单元混搭起来。英特尔的垂直集成结构在异构集成的时代独具优势,它赋予了我们无与伦比的强大能力,让我们能够对架构、制程和封装同时进行优化,从而交付领先的产品。”   芯片封装在电子供应链中看似不起眼,却一直发挥关键作用。作为处理器和主板之间的物理接口,封装为芯片的电信号和电源提供了一个着陆区。随着电子行业正在迈向以数据为中心的时代,先进封装将比过去发挥更重大的作用。 封装不仅仅是制造过程的最后一步,它正在成为产品创新的催化剂。先进的封装技术能够集成多种制程工艺的计算引擎,实现类似于单晶片的性能,但其平台范围远远超过单晶片集成的晶片尺寸限制。这些技术将大大提高产品级性能和功效,缩小面积,同时对系统架构进行全面改造。 作为先进封装技术的领导者,英特尔能够同时提供2D和3D封装技术。在SEMICON West大会上,英特尔分享了三项全新技术,将为芯片产品架构开启一个全新维度。 ⦁ Co-EMIB:英特尔的EMIB(嵌入式多芯片互连桥接)2D封装 和 Foveros 3D封装技术利用高密度的互连技术,实现高带宽、低功耗,并实现相当有竞争力的I/O密度。而英特尔的全新Co-EMIB技术能将更高的计算性能和能力连接起来。Co-EMIB能够让两个或多个Foveros元件互连,基本达到单晶片性能。设计师们还能够以非常高的带宽和非常低的功耗连接模拟器、内存和其他模块。(⦁ Co-EMIB⦁ 技术⦁ 视频) ⦁ ODI:英特尔的全新全方位互连技术(ODI)为封装中小芯片之间的全方位互连通信提供了更大的灵活性。顶部芯片可以像EMIB技术下一样与其他小芯片进行水平通信,同时还可以像Foveros技术下一样,通过硅通孔(TSV)与下面的底部裸片进行垂直通信。ODI利用大的垂直通孔直接从封装基板向顶部裸片供电,这种大通孔比传统的硅通孔大得多,其电阻更低,因而可提供更稳定的电力传输,同时通过堆叠实现更高带宽和更低时延。同时,这种方法减少了基底晶片中所需的硅通孔数量,为有源晶体管释放了更多的面积,并优化了裸片的尺寸。(⦁ ODI⦁ 技术⦁ 视频) ⦁ MDIO:基于其高级接口总线(AIB)物理层互连技术,英特尔发布了一项名为MDIO的全新裸片间接口技术。MDIO技术支持对小芯片IP模块库的模块化系统设计,能够提供更高能效,实现AIB技术两倍以上的响应速度和带宽密度。 这些全新技术共同扩充了英特尔强大的工具箱。它们将与英特尔的制程技术相结合,成为芯片架构师的创意调色板,让他们能够自由设计出创新产品。

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