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STM8系列单片机命名规则

发布时间:2019/09/26 行业资讯 浏览次数:89

STM8命名规则示列:STM8S005K6T6Cxxx
代表的意义为: 超值型 STM8内核(可以理解为8位51增强型内核)MCU,LQFP-32封装,32KB FLASH容量,温度范围-40℃-85℃;(工业级)

具体分解如下:

STM8S005K6T6CXXX

1.产品系列:

STM8单片机包括以下几个系列:

STM8: 8位MCU; STM8A:8位自动MCU; STM8T:8位触摸感应MCU; STM8TL:8位触摸感应低电压MCU;

2.产品类型:

S:标准型; L:低电压型;

3.产品子系列:

005:超值型STM8S005X,速度16MHz; 051:超低压ULTRA串口; 052:带LCD; 007:ARM3超值型,速度24 MHz; 00x:超值型; 003:子系列; 105:基本型STM8S1005X; 10X:基本型; 103:子系列; 207:中间层的外围设定; 208:所有层的外围设定; 903:903子系列; 151:超低压ULTRA串口; 152:超低压ULTRA串口带LCD; 101:子系列;

4.管脚数

F:20PIN;G:28PIN;K:32PIN;S:44PIN;C:48PIN;R:64PIN;M:80PIN;

5.Flash存存容量

1:2KB flash;(小容量); 2:4KB flash;(小容量); 3:8KB flash;(小容量); 4:16KB flash;(小容量); 6:32KB flash;(小容量); 8:64KB flash;(中容量); B:128KB flash;(中容量); C:256KB flash;(大容量); D:384KB flash;(大容量); E:512KB flash;(大容量); F:768KB flash;(大容量); G:1MKB flash;(大容量)

6.封装

T:LQFP; P:TSSOP; U:UFQFPN; B:SDIP; M:SO; Y:WLCSP;

7.温度范围

3:-40℃-125℃;(工业级); 6:-40℃-85℃;(工业级); 7:-40℃-105℃;(工业级)

8.包装尺寸

无特性:0.5mm;C:0.8mm; A:0.55mm的UFQFPN;Blank:0.5mm或0.65mm;

低压101系列的A:COMP_REF可变;Blank:COMP_REF不可变;

低压162系列的D:VDD的范围为1.8V-3.6V,且BOR使能; Blank:VDD的范围为1.8V-3.6V,且BOR不使能;

9.包装方式:

TR:带卷;无特性:盘装;

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