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    英特尔发布全新工具,推进先进芯片封装技术

    发布时间:2019/07/17标签:芯片封装技术浏览次数:274

    在本周于旧金山举办的SEMICON West大会上,英特尔的工程技术专家们介绍了英特尔先进封装技术的最新信息,并推出了一系列全新基础工具,包括将EMIB和Foveros技术相结合的创新应用,以及全新的全方位互连(ODI, ...

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