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  • 英特尔发布全新工具，推进先进芯片封装技术

    英特尔发布全新工具，推进先进芯片封装技术

    发布时间：2019/07/17标签：芯片封装技术浏览次数：1369

    在本周于旧金山举办的SEMICON West大会上，英特尔的工程技术专家们介绍了英特尔先进封装技术的最新信息，并推出了一系列全新基础工具，包括将EMIB和Foveros技术相结合的创新应用，以及全新的全方位互连（ODI, ...

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