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四大主流的芯片封装方式
发布时间：2019/08/08标签：芯片封装方式浏览次数：1370
一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为集成电路，封装过程是必须经历的一步。随着市场对智能化、微型化的...
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